四川陶瓷封装清洗剂介绍

生产工艺流程过程中使用的系列清洗剂：

由于生产工艺流程的千差万别。清洗的要求和清洗的对象也各不相同，因此在选用适合的产品上大有文章可做，一般情况下在选用产品时下列几种因素必须考虑：

是应该选用水基型清洗剂还是溶剂类型清洗剂：

如果清洗的对象要求挥发快，且具有防锈的要求即可考虑选用溶剂的清洗剂，该类产品的除油脱脂能力都较强。要求清洗费用较低，清洗的挥发也没有要求，且对防锈不敏感，则可选用水基类型的清洗剂。

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    污染物在环境中存在的形式主要为离子型和非离子型。离子型污染源主要来自如蚀刻、镀膜、掺杂、氧化和阻焊层等制程污染，以及元器件封装材料、助焊剂、设备油污、人员指印及环境灰尘等接触污染，表现为各种有机或无机酸及盐。因此，在加工制造过程中，需要严格进行极性离子污染物的控制。离子污染物分子具有偏心的电子分布，容易吸潮，在空气中二氧化碳作用下产生正、负离子，导致产品腐蚀，引起表面绝缘电阻下降，在有电场存在的条件下还会发生电迁移，产生枝状结晶，导致漏电和短路。极性污染物的低表面能还可使其穿透阻焊层，在产品表层下生长枝晶。还有部分极性污染物也可能是非离子的，在偏置电压、高温或其他应力存在时，各种负电性分子就自行排成行形成电流。 四川陶瓷封装清洗剂介绍陶瓷封装清洗芯片清洗剂。

PCBA水洗制程的麻烦、缺点：

所谓「水洗」，就是使用液体溶剂或纯水来清洗板子，因为一般的酸性物质都可以溶解在水中，所以可以使用「水」来溶解清洗，所以称之为水洗，但是免洗助焊剂使用松香则无法溶解于「水」中，比需使用「有机溶剂」来清洗，但一样被称之为「水洗」，大部分的水洗制程都会使用「超音波」震荡来加强清洗效果及缩短时间，这些清洗剂在清洗的过程当中极有可能会渗透到一些有着细小孔隙的电子零件或电路板之中造成不良。

水基清洗剂很广用于工业清洗中塑胶、光学玻璃镜片、金属制品（铜、铁、铝、钢、锌、合金）等各种材料清洗表面拉伸、切削、防锈、润滑、冲压作业过程中产生的各种颗粒、油污、污渍、油脂等。对其性能的基本要求如下：

(1)去污清洗能力强，对清洗工件无损伤，不腐蚀。

(2)不燃不爆，使用安全，不污染环境。水基清洗剂无闪点，不会燃烧和；水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。

(3)无毒无害，水基清洗剂不会像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS类溶剂会因有机溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。 半导体清洗剂成分介绍。

溶剂型的清洗剂，原液使用，使用成本比较高，使用简单，清洗后不需要干燥，会直接挥发，同时带来的弊端是VOC比较高，易燃易爆，在高温区域使用不安全，主要防火处理。

水基型清洗剂，使用成本相对较低，一般都是兑水加温使用，一般是通过皂化反应或者是表面活性剂清洗除油，通常VOC相对较低，同时清洗后需要做一步干燥处理，相对于溶剂型的清洗剂比较安全，便宜。后期污水需要做相关处理。

那怎么选择？如果零件比较少想简单处理，或者比较大只用清洗局部，建议溶剂型的好点。如果零件比较多，清洗剂用量比较大，则选择水基的相对好点，当然这两者都能清洗干净。 苏州生产IGBT清洗剂的厂家。四川陶瓷封装清洗剂介绍

清洗剂的主要成分有哪些？四川陶瓷封装清洗剂介绍

清洗考虑要点

在PCB和PCBA行业，清洗考虑要点主要有以下内容（其中也包括了电子产品半导体元件清洗）：

1、焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素。2、元器件几何形状

3、器件托高高度及对清洗的影响

4、夹裹的液体

5、元器件问题及残留物

6、来自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考虑要点

9、表面的润湿

10、表面张力和毛细力

11、填充间隙对比未填充间隙

12、助焊剂残留物可变性

13、清洗剂效果 四川陶瓷封装清洗剂介绍

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